「Red Dye Penetration Test(渗透染红试验)」又称「红墨水试验」是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂的一种技术。这是一种破怀性的实验，通常被运用于电子电路板组装的表面贴着技术上，可以帮助们检查电子零件焊接是否有瑕疵。
红墨染色水试验原理:
利用液体具有渗透的特性，可以渗透到所有的焊锡缝隙来判断焊接是否完好。
红墨水染色试验用途:
验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况, 查看焊接是否有瑕疵
红墨水染色试验的优势:
对于BGA类焊点的裂纹， X-Ray无法清晰地呈现缺陷特征，这时需要进行红墨水测试分析。此分析可以得到BGA焊点内部裂纹分布及裂纹开裂界面的重要信息。
红墨水试验步骤:
清洗 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察
BGA
PCB
